تقنية Intel الجديدة لتصنيع الرقائق هي أعظم أمل في التحول – وأكبر مخاطرها

قد تتوقف جهود Intel (INTC) لاستعادة عملاق الرقائق إلى مجدها السابق على عملية تصنيع جديدة تسميها الشركة 18A.

تقتصر على 18 Angstroms – أن Angstrom يساوي 0.1 نانومتر – 18A ، وفقًا لمحللي وول ستريت وخبراء صناعة الرقائق ، فإن الأمل الأخير لشركة Intel في استعادة تاج أشباه الموصلات من TSMC (TSM).

يتوفر 18A في وقت لاحق من هذا العام ، يستفيد 18A من تقنيتين للتصنيع اللذين لا يستخدمهما TSMC بعد: الترانزستورات ذات الجولة والطاقة الخلفية. تقول إنتل إن التقنيات ستحسن أداء رقائقها وكفاءتها.

لكن Intel لا تستخدم فقط 18A لاستعادة مكانها كصانع رقائق رائدة. تعمل الشركة أيضًا على استخدام التكنولوجيا للانتقال إلى أعمال تصنيع عقود TSMC من خلال بناء رقائق قائمة على 18A لنفسها وإصدارات مخصصة للعملاء من الطرف الثالث.

ولكن هذا سيكون صعبا. تقوم TSMC بالفعل ببناء رقائق للشركات بما في ذلك AMD و Apple و Nvidia. فتحت Intel أعمالها التصنيع للعملاء الخارجيين في عام 2021 تحت قيادة الرئيس التنفيذي السابق بات Gelsinger. لكن محللو وول ستريت ومسؤولون تنفيذيون أصبحوا غاضبين من استراتيجيته وما رأوه أهدافًا غير واقعية للشركة ، التي خسرت 13.4 مليار دولار في عام 2024 على الرغم من تسجيل إيرادات قدرها 17.5 مليار دولار.

حتى الآن ، وقعت Amazon و Microsoft على إنشاء رقائقها الخاصة باستخدام عملية Intel 18A ، على أمل أن يحذو الآخرون حذوه. لكن المدير المالي ديفيد زينسنر يقول إن التزامات الطرف الثالث “ليست مهمة” حتى الآن ، وفقًا لرويترز.

يعد Intel's 18A مهمًا جدًا لأنه يقدم تقنيتين لبطاطا الشركة في وقت واحد. أولاً ، إنها تستفيد من الترانزستورات ذات الجيل التالي-الجيل التالي من الترانزستورات التي يمكن أن تتحكم بشكل أكثر نشاطًا في تدفق الكهرباء من خلال شريحة. كما أنه يستخدم تقنية تسمى Power -Idside Power ، والتي تتغير أين وكيف يتم تسليم الطاقة إلى ترانزستورات رقاقة لتمكين المزيد من الكفاءة وأداء أفضل.

معًا ، ستساعد التقنيتان في تحسين أداء تطبيق الذكاء الاصطناعى دون تشغيل قيود الطاقة. من شأن ذلك أن يقلل من مشاكل مثل ارتفاع درجة الحرارة – وهو أمر ابتليت به وحدات معالجة الرسومات في Nvidia (GPU) عندما كانت قيد التطوير.

إن الحصول على ميزة المحرك الأول في صناعة الرقائق يعني عادةً انتصارات كبيرة لشركة تصنيع أشباه الموصلات. اخترع مؤسسو Intel أشباه الموصلات الحديثة ، وكان صانع الرقائق أول من قام بتصنيع نوع جديد من الترانزستور الذي يسمى Finfet في عام 2011.

لكن TSMC انقلبت البرنامج النصي في عام 2019 عندما أصبح أول من قام بنجاح باستخدام تقنية صناعة الرقائق المتقدمة التي تسمى الطباعة الحجرية EUV – الآلات الضخمة التي تبلغ قيمتها مئات الملايين من الدولارات – لتكوين أشباه الموصلات ، مما ساعدها على ارتداءها في الماضي وتجعل من أهم رقائق الذكاء الاصطناعى في العالم للشركات بما في ذلك Apple و Nvidia.

هذا ليس كل شيء. كان على Intel أيضًا بالفعل تأخير عرض 18A من النصف الأول من عام 2025 إلى الشوط الثاني ، وفقًا لمكالمات الأرباح السابقة للشركة.

إن محاولة إتقان كل من الطاقة الخلفية والبوابة الترانزستورات في وقت واحد تقدم تعقيدًا أكبر للتصنيع وغرفة أكبر للخطأ.

“كل من هذه التقنيات [are] معقدة للغاية على [their] أخبرت Yahoo Finance “كريس ميلر ، مؤلف كتاب” Chip War “، لذلك من الصعب القيام بها في وقت واحد.”

أخبر موظف تصنيع في شركة Intel's Foundry في ولاية أوريغون Yahoo Finance بشرط عدم الكشف عن هويته أن التكنولوجيا لم تكن جاهزة للعملاء الخارجيين في ديسمبر. ومع ذلك ، في مقابلة متابعة في مارس ، قالوا إن 18A “أصبح أفضل بكثير” وأن موظفي Intel “متفائلون” حيال ذلك.

وقال موظف تصنيع آخر في The FAB إن 18A هو “على المسار الصحيح”. ومع ذلك ، فإنهم يشعرون بالقلق من أن عمليات التسريح المخطط لها في إنتل يمكن أن تؤدي إلى انخفاض الروح المعنوية وتعيق عملهم نحو إخراج العملية من الباب.

TSMC لا يجلس على الرغم من ذلك. تقوم الشركة أيضًا بإطلاق ترانزستورات بوابة من خلال تقنية N2 ، والتي تخطط لإصدارها في وقت لاحق من هذا العام. كما أنه يعمل على إضافة قوة الخلفية إلى رقائقها في عام 2026.

ضمان أعمال 18A هو جزء فقط من المعادلة. يتعين على Intel أيضًا أن تثبت أنها يمكن أن تسجل العملاء للاستفادة من التكنولوجيا من أجل رقائقهم الخاصة ويمكن أن تضخهم في أحجامهم التي يحتاجونها.

وقال فيفيك أريا المحلل في بنك أوف أمريكا: “هل يمكنهم فعل ذلك؟ نعم ، يمكنهم فعل ذلك”. “لكن هل يمكنهم فعل ذلك بنوع من العائد والحجم مثل TSMC؟ هذا ، على ما أعتقد ، لا يزال يتعين رؤيته.”

Gelsinger Staked جزء من إحياء Intel على خططه لتحويل الشركة إلى مسبك طرف ثالث. يبدو أن تان قد تم ضبطه على هذه الخطة. وبينما تتوقع Intel أن أعمال مسبكها ، التي كانت أموالًا نزيفة ، قد لا تكون على استعداد للانتظار لفترة طويلة.

دعا العديد من المحللين إلى إنتل للتخلي عن مسبك الطرف الثالث ، وحتى الخروج من أعمال تصنيع الرقائق بالكامل ، والتمسك بتصميم أشباه الموصلات مثل المنافسين AMD و NVIDIA.

ولكن نظرًا لأن Intel هي الشركة المصنعة للرقائق المتقدمة الواسعة النطاق للولايات المتحدة ، فإن الحكومة حريصة على الحفاظ على ذراعها في التصنيع سليمة. حصلت Intel على تمويل قانون رقائق الرقائق في الولايات المتحدة بقيمة 7.8 مليار دولار ، والتخلي عن مسبكه سيضع هذا التمويل للخطر.

“لا تريد الولايات المتحدة أن تعتمد بشكل حصري على الشركات الأجنبية للإنتاج المتقدم والبحث والتطوير في الوقت الحالي ، Intel هي الشركة الوحيدة التي لديها البحث والتطوير المتقدم في الولايات المتحدة” ، أوضح المؤلف كريس ميلر.

في حين أن TSMC تعمل على توسيع نطاقها في الولايات المتحدة ، حيث استثمرت 165 مليار دولار في المصانع الجديدة والمرافق البحثية في العام المقبل ، إلا أن ثلثها فقط من أكثر الصق في الولايات المتحدة ستقام في الولايات المتحدة.

ومع ذلك ، قال Vivek Arya من Bank of America إن توسع TSMC في الولايات المتحدة “Blunts Intel إلى حد ما”.

بالنسبة إلى Intel ، فإن كل ذلك يعود إلى إثبات أن 18A يمكن أن ينجح. سنكتشف في وقت لاحق من هذا العام.

لورا براتون هي مراسلة لتمويل ياهو. اتبعها على Bluesky @laurabratton.bsky.social. أرسلها بالبريد الإلكتروني على [email protected].

أرسل بريدًا إلكترونيًا إلى دانيال هاولي على [email protected]. اتبعه على X/Twitter على danielhowley.

للحصول على أحدث تقارير وتحليل الأرباح ، همسات الأرباح والتوقعات ، وأخبار أرباح الشركة ، انقر هنا

اقرأ آخر أخبار مالية وتجارية من ياهو تمويل