بقلم جويس لي وهيكيونج يانج
إيتشيون (كوريا الجنوبية) (رويترز) – قالت شركة إس كيه هاينكس الكورية الجنوبية يوم الخميس إن رقائق الذاكرة ذات النطاق الترددي العالي (HBM) المستخدمة في شرائح الذكاء الاصطناعي قد بيعت بالكامل لهذا العام وبيعت تقريبًا لعام 2025 مع قيام الشركات بتوسيع خدمات الذكاء الاصطناعي بقوة.
سيبدأ مورد Nvidia وثاني أكبر صانع لرقائق الذاكرة في العالم في إرسال عينات من أحدث شرائح HBM الخاصة بها، والتي تسمى HBM3E ذات 12 طبقة، في شهر مايو وتبدأ في إنتاجها بكميات كبيرة في الربع الثالث.
وقال كواك نوه جونج، الرئيس التنفيذي، في مؤتمر صحفي: “من المتوقع أن يستمر سوق HBM في النمو مع زيادة أحجام نماذج البيانات والذكاء الاصطناعي”. ومن المتوقع أن يبلغ نمو الطلب السنوي حوالي 60% على المدى المتوسط إلى الطويل”.
كانت شركة SK Hynix التي تتنافس مع منافستها الأمريكية Micron والعملاق المحلي Samsung Electronics في HBM حتى مارس هي المورد الوحيد لرقائق HBM لشركة Nvidia، وفقًا للمحللين الذين يضيفون أن كبار مشتري شرائح الذكاء الاصطناعي حريصون على تنويع مورديهم للحفاظ على هوامش التشغيل بشكل أفضل. تسيطر Nvidia على حوالي 80% من سوق شرائح الذكاء الاصطناعي.
وقالت شركة Micron أيضًا إن رقائق HBM الخاصة بها قد بيعت بالكامل لعام 2024 وأن غالبية إمداداتها لعام 2025 تم تخصيصها بالفعل. وتخطط لتقديم عينات لرقائق HBM3E المكونة من 12 طبقة للعملاء في شهر مارس.
وقال جيف كيم، رئيس قسم الأبحاث في شركة “CNN”: “مع ترقية وظائف وأداء الذكاء الاصطناعي بشكل أسرع من المتوقع، يبدو أن طلب العملاء على الرقائق فائقة الأداء مثل الرقائق ذات 12 طبقة يتزايد بشكل أسرع من شرائح HBM3E ذات 8 طبقات”. كي بي للأوراق المالية.
قالت شركة سامسونج للإلكترونيات، التي تخطط لإنتاج رقائق HBM3E ذات 12 طبقة في الربع الثاني، هذا الأسبوع أنه من المتوقع أن تزيد شحنات رقائق HBM هذا العام بأكثر من ثلاثة أضعاف، وأنها أكملت مناقشات العرض مع العملاء. ولم يخض في مزيد من التفاصيل.
في الشهر الماضي، أعلنت شركة SK Hynix عن خطة بقيمة 3.87 مليار دولار لبناء مصنع متقدم لتعبئة الرقائق في ولاية إنديانا الأمريكية مع خط شرائح HBM واستثمار بقيمة 5.3 تريليون وون (3.9 مليار دولار) في مصنع جديد لرقائق DRAM في المنزل مع التركيز على HBMs.
وقال كواك إن الاستثمار في HBM يختلف عن الأنماط السابقة في صناعة شرائح الذاكرة حيث يتم زيادة القدرة بعد التأكد من الطلب أولاً.
بحلول عام 2028، من المتوقع أن تمثل نسبة الرقائق المصنوعة للذكاء الاصطناعي، مثل HBM ووحدات DRAM عالية السعة، 61% من إجمالي حجم الذاكرة من حيث القيمة من حوالي 5% في عام 2023، حسبما قال جاستن رئيس البنية التحتية للذكاء الاصطناعي في SK Hynix. قال كيم.
في الأسبوع الماضي، قالت SK Hynix في مؤتمر عبر الهاتف بعد الأرباح أنه قد يكون هناك نقص في رقائق الذاكرة العادية للهواتف الذكية وأجهزة الكمبيوتر الشخصية وخوادم الشبكات بحلول نهاية العام إذا تجاوز الطلب على الأجهزة التقنية التوقعات.
(1 دولار = 1,375.6700 وون)
(تقرير بواسطة جويس لي وهيكيونج يانج؛ تحرير إد ديفيز وإدوينا جيبس)