(رويترز) – واجهت شرائح Blackwell AI الجديدة من Nvidia، والتي واجهت تأخيرات بالفعل، مشاكل مع الخوادم المصاحبة التي ترتفع درجة حرارتها، مما تسبب في قلق بعض العملاء من أنه لن يكون لديهم الوقت الكافي لتشغيل مراكز البيانات الجديدة، حسبما ذكرت المعلومات يوم الأحد. .
وقال التقرير نقلاً عن مصادر مطلعة على هذه المشكلة إن وحدات معالجة الرسومات من بلاكويل ترتفع درجة حرارتها عند توصيلها معًا في رفوف الخادم المصممة لاستيعاب ما يصل إلى 72 شريحة.
طلبت شركة تصنيع الرقائق من مورديها تغيير تصميم الرفوف عدة مرات لحل مشاكل ارتفاع درجة الحرارة، وفقًا لموظفي Nvidia الذين كانوا يعملون على هذه المشكلة، بالإضافة إلى العملاء والموردين الذين لديهم معرفة بالمشكلة، حسبما ذكر التقرير دون تسمية الشركة. الموردين.
وقال متحدث باسم الشركة في بيان لرويترز: “تعمل Nvidia مع كبار مقدمي الخدمات السحابية كجزء لا يتجزأ من فريقنا الهندسي والعملية. التكرارات الهندسية طبيعية ومتوقعة”.
وفي مارس، كشفت إنفيديا النقاب عن رقائق بلاكويل وقالت في وقت سابق إنها ستشحن في الربع الثاني قبل أن تواجه تأخيرات، مما قد يؤثر على عملاء مثل Meta Platforms وAlphabet's Google وMicrosoft.
تأخذ شريحة Blackwell من Nvidia مربعين من السيليكون بحجم العرض السابق للشركة وتربطهما في مكون واحد أسرع 30 مرة في مهام مثل تقديم استجابات من برامج الدردشة الآلية.
(تقرير بواسطة جورسمران كور في بنغالورو؛ تحرير بيل بيركروت وليزا شوميكر)