بقلم فاني بوتكين وإدواردو بابتيستا
سنغافورة / بكين (رويترز) – هناك شركتان صينيتان لصناعة الرقائق في المراحل الأولى من إنتاج أشباه الموصلات ذات الذاكرة ذات النطاق الترددي العالي (HBM) المستخدمة في شرائح الذكاء الاصطناعي، وفقًا لمصادر ووثائق.
يمثل التقدم في HBM – حتى لو كان ذلك فقط في الإصدارات القديمة من HBM – خطوة كبيرة إلى الأمام في جهود الصين لتقليل اعتمادها على الموردين الأجانب وسط التوترات مع واشنطن التي أدت إلى فرض قيود على الصادرات الأمريكية من الشرائح المتقدمة إلى الشركات الصينية.
قامت CXMT، أكبر شركة مصنعة لرقائق DRAM في الصين، بتطوير عينات من رقائق HBM بالشراكة مع شركة Tongfu Microelectronics لتغليف واختبار الرقائق، وفقًا لثلاثة أشخاص مطلعين على الأمر. وقال اثنان منهم إن الرقائق يتم عرضها على العملاء.
ارتفعت أسهم Tongfu Microelectronics بنسبة 8٪ في تعاملات الأربعاء.
في مثال آخر، تقوم ووهان شينكسين ببناء مصنع سيكون قادرًا على إنتاج 3000 رقاقة HBM مقاس 12 بوصة شهريًا، ومن المقرر أن يبدأ البناء في فبراير من هذا العام، حسبما تظهر وثائق من قاعدة بيانات الشركة تشيتشاشا.
وقال اثنان من الأشخاص إن شركة CXMT وشركات الرقائق الصينية الأخرى تعقد أيضًا اجتماعات منتظمة مع شركات معدات أشباه الموصلات الكورية الجنوبية واليابانية لشراء أدوات لتطوير HBM.
ولم يُسمح للمصادر بالحديث عن الأمر، وامتنعت عن الكشف عن هويتها. ولم تستجب CXMT أو ChangXin Memory Technologies وTongfu Microelectronics ومقرها Hefei لطلبات التعليق.
ولم تستجب شركة Wuhan Xinxin، التي أبلغت المنظمين بأنها مهتمة بالطرح العام، وشركتها الأم لطلبات التعليق. الشركة الأم هي أيضًا الشركة الأم لشركة YMTC المتخصصة في ذاكرة NAND أو Yangtze Memory Technologies. وقالت YMTC إنها لا تملك القدرة على إنتاج HBM بكميات كبيرة.
كل من CXMT وWuhan Xinxin هما شركتان خاصتان تلقتا تمويلًا من الحكومة المحلية لتطوير التقنيات حيث تضخ الصين رأس المال في تطوير قطاع الرقائق لديها.
كما لم تستجب حكومة ووهان المحلية لطلبات التعليق.
بشكل منفصل، تهدف شركة هواوي الصينية العملاقة للتكنولوجيا – والتي تعتبرها الولايات المتحدة تهديدًا للأمن القومي وتخضع للعقوبات – إلى إنتاج شرائح HBM2 بالشراكة مع شركات محلية أخرى بحلول عام 2026، وفقًا لأحد المصادر وشخص منفصل مطلع على الأمر. المادة.
وذكرت المعلومات في أبريل أن مجموعة من الشركات التي تقودها شركة هواوي تهدف إلى تصنيع HBM تشمل شركة Fujian Jinhua Integrated Circuit، وهي شركة تصنيع شرائح الذاكرة الخاضعة أيضًا للعقوبات الأمريكية.
ورفضت شركة هواوي، التي شهدت ارتفاع الطلب على رقائق Ascend AI، التعليق. ليس من الواضح أين تشتري هواوي HBM. ولم تستجب فوجيان جينهوا لطلب التعليق.
رحلة طويلة للأمام
يعد HBM – وهو نوع من معايير DRAM تم إنتاجه لأول مرة في عام 2013 حيث يتم تكديس الرقائق عموديًا لتوفير المساحة وتقليل استهلاك الطاقة – مثاليًا لمعالجة كميات هائلة من البيانات التي تنتجها تطبيقات الذكاء الاصطناعي المعقدة وقد ارتفع الطلب وسط طفرة الذكاء الاصطناعي.
وتهيمن شركة SK Hynix الكورية الجنوبية على سوق HBM – حتى وقت قريب المورد الوحيد لـ HBM لشركة Nvidia العملاقة لرقائق الذكاء الاصطناعي – بالإضافة إلى شركة Samsung، وبدرجة أقل شركة Micron Technology الأمريكية. تقوم الشركات الثلاث بتصنيع أحدث المعايير – شرائح HBM3 – وتعمل على تقديم الجيل الخامس من HBM أو HMB3E للعملاء هذا العام.
وتتركز جهود الصين حاليًا على HBM2، وفقًا لاثنين من المصادر وشخص منفصل لديه معرفة مباشرة بالأمر.
لم تضع الولايات المتحدة قيودًا على صادرات رقائق HBM في حد ذاتها، لكن شرائح HBM3 مصنوعة باستخدام التكنولوجيا الأمريكية التي يُمنع العديد من الشركات الصينية بما في ذلك Huawei من الوصول إليها كجزء من القيود.
نوري تشيو، مدير الاستثمار في شركة وايت أوك كابيتال والمحلل السابق الذي نظر إلى قطاع تكنولوجيا المعلومات، يقدر أن صانعي الرقائق الصينيين يتخلفون عن منافسيهم العالميين بعقد من الزمان في HBM.
وقال “إن الصين تواجه رحلة طويلة للأمام، حيث أنها تفتقر حاليا إلى الميزة التنافسية لمنافسة نظيراتها الكورية حتى في مجال أسواق الذاكرة التقليدية”.
“ومع ذلك، يمثل تعاون (CXMT) مع Tongfu فرصة كبيرة للصين لتطوير قدراتها في كل من تقنيات الذاكرة والتعبئة المتقدمة داخل سوق HBM.”
وتشير براءات الاختراع التي قدمتها شركات CXMT وTongfu وHuawei إلى أن خطط تطوير HBM محليًا تعود إلى ثلاث سنوات على الأقل عندما أصبحت صناعة الرقائق الصينية هدفًا متزايدًا لضوابط التصدير الأمريكية.
قدمت CXMT ما يقرب من 130 براءة اختراع في الولايات المتحدة والصين وتايوان لقضايا فنية مختلفة تتعلق بتصنيع ووظائف رقائق HBM، وفقًا لقاعدة بيانات AcclaimIP التابعة لشركة Anaqua. منها 14 نُشرت في عام 2022، و46 في عام 2023، و69 في عام 2024.
تُظهر إحدى براءات الاختراع الصينية، التي نُشرت الشهر الماضي، أن الشركة تبحث في تقنيات التعبئة والتغليف المتقدمة مثل الربط الهجين لإنشاء منتج HBM أكثر قوة. يُظهر ملف منفصل أن CXMT تستثمر أيضًا في تطوير التكنولوجيا اللازمة لإنشاء HBM3.
(شارك في التغطية فاني بوتكين في سنغافورة وإدواردو بابتيستا في بكين؛ وتقرير إضافي بقلم هيكيونج يانج وجويس لي في سيول؛ وتحرير بريندا جوه وإدوينا جيبس)